Elektronikforschung

Split Manufacturing bringt Elektronik ohne „Spione“

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Multiprozess-Design-Kit für vertrauenswürdige Elektronik

Das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS schließlich wird mit seinem Institutsteil „Entwicklung Adaptiver Systeme EAS“ die wesentlichen Arbeiten an einer durchgehenden Designmethodik leisten. Dabei werden für den Designflow notwendige Komponenten und Schnittstellen entwickelt, sowie die benötigten Chip- und Packagedaten in einem modularen Multiprozess-Design-Kit zur Verfügung gestellt. Weiterhin sei das Institut wesentlich am elektrischen Design der Demonstratoren sowie an der elektrischen Vermessung im Anschluss an die Fertigung beteiligt.

Die technische Souveränität Deutschlands wird gestärkt

Profitieren würden von einem erfolgreich verlaufenden Projekt nicht nur die involvierten Partner sondern auch kleine und mittlere Unternehmen. Speziell für diese sollen Potenziale geschaffen werden, mit denen innovative Elektroniksysteme angeboten werden können, um so die technische Souveränität des Standorts Deutschlands zu steigern. Das Projekt läuft übrigens seit dem 1. März 2022 und soll im März 2025 zum Abschluss kommen. Das Projektvolumen beträgt 16,44 Millionen Euro und wird auch durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) in Höhe von 11,75 Millionen gefördert.

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