Additive MID 3D-Druck von IoT-Bauteilen in Losgröße 1

Im Forschungsprojekt Merlin von It’s OWL entwickeln Wissenschaft und Industrie gemeinsam Verfahren, die eine kostenminimierende und flexible Fertigung der Losgröße 1 im 3D-Druck ermöglichen.

Hersteller von Elektronikbauteilen stehen vor großen Herausforderungen. Geräte müssen immer höheren Anforderungen gerecht werden, gleichzeitig soll die Produktion schneller, flexibler und individueller sein. Als besonders zukunftsträchtig gelten Mechatronic Integrated Devices – sogenannte MIDs – die flexibel additiv gefertigt und eingesetzt werden können. Bisher war die Herstellung im Spritzgussverfahren sehr aufwendig.

Beispiel aus der Praxis: Die Umgebung im OP-Saal ist der Feind für jedes Elektronikbauteil. Bei Operationen muss alles aufeinander abgestimmt sein: Die Ärzt:innen müssen sich und dem Equipment vertrauen. Gleichzeitig ist der Umgang mit den einzelnen Geräten komplex: Um die Hände bei der OP frei zu haben, bedienen sie die benötigten Geräte über Fußschalter. Unter anderem zur Spülung der Wunden kommt Kochsalzlösung zum Einsatz. Die Beteiligten stehen stellenweise bis zu zwei Zentimeter in der Flüssigkeit.